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东莞市弘呈光电有限公司

Dongguan Hongcheng Photoelectric Co., Ltd.

东莞市弘呈光电有限公司是广东光宇集团旗下的子公司,成立以来本着诚信,专业,品质,高效的经营理念,2002年始建在东莞市塘厦镇投资建厂,经历近17年的辛勤耕云,2019年总投资累计金额1亿元在松山湖松湖智谷自购厂房并结合广东光宇实业有限公司引进国际先进的全自动化生产线:ASM全自动固晶机,ASM自动焊线机,全自动分色分光机,自动封胶设备,并同时购进先进的检测试设备ESD测试机,DSC测试机、LED支架镀层测试器、冷热冲击试验机,等离子清洗设备、LED角度与光谱分析机器设备。精良的生产设备,精湛的生产工艺,高端的检测仪器,确保LED生产过程中每一个环节都能更精细保证品质,20年的封装历程,我们始终坚持采用A等级芯片,纯金线焊接,耐高温胶水,公司多项原材料均采用韩国,日本,台湾进口,做到原材料实现50%以上进口确保产品品质。

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  常见问题

  •  LED贴片灯珠死灯原因大全,很多客户在使用LED贴片灯珠时会发现有死灯的情况,很时候工程找了很久都发现不了是什么问题,弘呈光电工程为大家提供了以下几点,如有遇到如下情况,可以参考一下:  1.一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经模具冲压而成,由于铜材较贵,成本自然就高,受市场激烈竟争因素影响,为了降低制造成本,市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘,铁的支架排要经过镀银,镀银有两个作用,一是为了防止氧化生锈,二是方便焊接,支架排的电镀质量非常关键,它关系到LED的寿命,在电镀前的处理应严格按操作规程进行,除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟,电镀时要控制好电流,镀银层厚度要控制好,镀层太厚成本高,太薄影响质量。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力,这就给了一些电镀企业有机可乘,使电镀的支架排镀银层减薄,减少成本支出,一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺,没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器,所以较容易蒙混过关。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不...
  • 出现这种问题估计有两种情况:  1、您的供电的插头、插座是否匹配和是否确定正常?请更换插头或插座试试,检验供电是否正常;  2、还出现“闪”,应该会死电源驱动器的问题了,有可能是驱动的输出电压与您的LED灯带需要的驱动电压不一致(您可以测试一下是否匹配或了解一下您的灯带需要的驱动电压),也有可能是电源驱动器内部已经损坏,您更换一个匹配的驱动电源尝试一下吧;  备注:如果您的灯带是直接接入220V市电,出现这种问题的话,肯定是高压插头内部的AC转DC的转换器坏了。  LED贴片灯带需要配直流恒压电源。  如果配交流变压器就会闪。  LED贴片灯也叫smdled,中文贴片led或表贴型发光二极管,封装的目的是为了生产是可以采用自动贴片机作业,  主要型号有0402.0603.0805.1206.3528.3020.5050.3014.5730等  贴片LED的注意事项    1.清洁,不要使用不明化学液体清洗贴片LED:不明的化学液体可能会损坏贴片LED。当必要清洗时,把贴片LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后...
  • LED灯珠漏电有以下几点原因:  1、底胶过高过厚导致漏电。  2、工艺不当造成芯片开裂等,比如,灯珠在焊线时由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大,导致芯片发生损伤,使芯片开裂等。  3、静电引起灯珠漏电,静电通常是由摩擦引起的,这个也是比较容易漏电的原因,所以在生产灯珠时应要求员工穿带静电服及静电帽,尽量减少静电的发生。  4、晶片本身存在缺陷,导致漏电。  5、晶片受到过污染,这是经常发生的问题也是常见的问题。其原因可能就是在拿芯片时使用时没有注意,使芯片沾上灰尘或沾上水汽等东西,LED芯片是一种非常细小的东西,稍微不注意就会破坏灯珠的结构,导致灯珠漏电或者是死灯。所以这就要求厂房要使用无尘车间,取芯片时带上防静电手套,操作人员不允许化妆作业,作业时头发应盘起来等等一系列的要求。  6、灯珠焊线时线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏,虚焊,焊线拉力设置不当,这些都会出现灯珠漏电的现象,这个问题也是比较常见。...
  • 1、LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。2、LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。 封装工艺  1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、ledTOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。  3.LED封装工艺流程  a)芯片检验  镜检:材料表面...
  • LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。 LED灯珠发黄的原因:是LED灯珠中的荧光粉中毒了,荧光粉被硫或硫化物等侵入后会出现中毒现象,主要表现为变黑变质,失去荧池粉的作用,使得LED灯珠变黄。这个中毒可能是因为组装过程中锡膏带来的,也有可能是点焊时弄到的。这也与LED灯珠的质量有关,如果灯珠的气密性好,就没那么容易受到外界硫的侵害。 贴片LED灯珠焊接完成后会发生底部发黄、发黑,荧光胶变得透明,光通量下降严重,色温上升。不良比例从1-10%不等。这是业界俗称的LED硫化现象。但没有听到的解决方案。其原理是:因为贴片LED灯珠的支架是在铜的基材上镀银(银层会起到发亮,反射光的作用),LED在高温焊接时,碰到了硫或硫蒸气,而贴片LED灯珠,在高...